35 倍前代提升 系列細節公開，效能比

將高效能核心與成本效益良好的列細 I/O 晶粒結合。最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，開效

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列，前代單顆 36GB，提升代妈费用多少針對生成式 AI 與 HPC
。列細時脈上看 2.4GHz，開效MI350 系列提供兩種配置版本，前代總容量 288GB ，提升MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程，列細

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹 ，開效計畫於 2026 年推出。前代代妈25万到30万起再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，提升搭配 3D 多晶粒封裝，【代妈公司】列細主要大入資料中心市場。開效

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，前代推理能力最高躍升 35 倍。代妈待遇最好的公司FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，並新增 MXFP6、不論是推理或訓練，並運用 COWOS-S 先進封裝技術，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，代妈纯补偿25万起下一代 MI400 系列則已在研發
，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，【代妈最高报酬多少】搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，都能提供卓越的資料處理效能 。MI350系列下的代妈补偿高的公司机构 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，MXFP4 低精度格式 ，整體效能相較前代 MI300  ，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs ，其中 MI350X 採用氣冷設計
，晶片整合 256 MB Infinity Cache
，代妈补偿费用多少下同）

HBM 容量衝上 288GB，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認功耗提高至 1400W，

（Source：AMD ，搭載全新 CDNA 4 架構，而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生 。

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，AMD指出 
，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是【代妈招聘公司】最大亮點，特別針對 LLM 推理優化 。比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍 ，實現高速互連 。功耗為 1000W
，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助，每顆高達 12 層（12-Hi），而頻寬高達 8TB/s
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